金信诺的专利储备同样令人瞩目,拥有734项授权专利,其中包括136项发明专利、566项实用新型专利、18项国防专利和14项外观专

 深圳金信诺高新技术股份有限公司从事基于“深度覆盖”和“可靠连接”的全系列信号互联产品的研发、生产和销售。公司主要产品包括通信电缆及光纤光缆、通信组件及连接器、PCB系列、卫星及无线通讯产品。

    金信诺的专利储备同样令人瞩目,拥有734项授权专利,其中包括136项发明专利、566项实用新型专利、18项国防专利和14项外观专利。这些专利的积累不仅彰显了公司在技术创新上的深厚积累,更为公司的长期发展和市场竞争力提供了坚实的知识产权支撑。金信诺的这些深厚的技术实力，也使其产品和服务备受行业客户认可。

     金信诺公司从2017年开始卫星通信领域的布局，依靠在调制/波束、射频前端芯片以及相控阵卫星终端、便携式智能终端、动中通天线等技术和产品的战略布局，深度整合卫星通信及5G覆盖，现已形成金信诺卫星通信解决方案。

      金信诺——信号联接创新者，近年来公司始终致力于5G与智联网的前瞻布局，为全球多行业、多领域的核心客户提供全系列信号互联产品和解决方案，研发平台侧、网络侧、终端侧等5G系列产品，并积极开展5G应用解决方案多个项目，其中包括4个国家级及省级5G应用相关项目，应用场景覆盖铁路指挥调度、智能制造、科研教学、智慧矿山、光伏电站、智慧油田等行业。此次金信诺凭借某铁路货运场5G专网项目、某机场4G+5G覆盖项目入围，再次彰显了金信诺5G通信

         金信诺自成立以来，与通讯设备商（华为、中兴、大唐、京信、国人、爱立信、诺基亚、康普、凯瑟琳、安德鲁等）、通信运营商（中国移动、中国联通、中国电信、AIRTEL、TATA、VODAFONE、TUREMOVE等）以及防务科工客户（中航工业、中国电科、中船重工等）业内企业展开战略合作，并为其提供包括射频电缆及组件、射频线束、连接器、印刷线路板、光纤光缆、光模块、光组件、高速通信器件、网络模块及配件、微波器件及芯片模组、声呐等复杂高性能产品与定制化服务。