芯片板块传来两大龙头利好消息。$芯片ETF基金(SZ159599)$
首先，存储芯片方面，SK海力士昨日公布第三季度业绩，数据超预期。具体来看，实现营业收入17.57万亿韩元，创历史新高；实现营业利润7.03万亿韩元（市场预期6.91万亿韩元），以及净利润5.75万亿韩元（市场预期5.22万亿韩元）。值得一提的是，今年以HBM为代表的AI服务器内存需求增长明显，成为支撑SK海力士靓丽财报的重要成分。其中，HBM销售季环比增超70%，同比增超330%。SK海力士强调，以数据中心客户为中心，AI内存需求持续强劲，公司通过扩大HBM和eSSD等高端产品的销售，创下了自成立以来的最高收入。对此，SK海力士指出，AI服务器内存需求增长的趋势将于明年持续，因为生成式AI正在发展为多模态形式。这促使全球大型科技公司继续投资开发通用人工智能（AGI），预计明年HBM需求将高于预期，明年HBM需求仍将大于供应。
在存储芯片细分分类中，HBM被看作最适用于AI训练和推理的产品。随着全球AI热潮与供应商的强势推进，HBM已然站上风口。具体到A股市场，光大证券指出，虽然HBM产业链主要被海外厂商垄断，但国内上游产业研发正逐步突破，海外龙头处供应或验证的厂商以及与国内客户配合进行研发或验证的上游设备、材料、封测厂商有望深度受益，例如，中微公司供应TSV设备可刻蚀孔径从1-微-米以下到几-百-微-米的孔洞。
其次，AI需求火热，台积电又要涨价。台积电明年5-奈-米以下报价或再涨，2-奈-米代工报价飙上3万美元。据业界人士称，台积电为降低海外厂高营运成本及2-奈-米部署成本所带来的毛利率冲击，近期已向多家客户释出2025年代工报价，根据客户、产品与产能规模不同，5-奈-米、4-奈-米、3-奈-米代工报价制程涨幅高于先前所预估的约4%，2-奈-米代工报价更是飙上3万美元。而将在2025年第4季正式放量的2-奈-米宝山厂，月产能达3万片，代工报价也已出炉。
据国际半导体设备与材料协会最新发布的市场预测报告显示，2024年全球半导体设备市场规模将达到1090亿美元，同比增长3.4%，创下历史新高；2025年全球半导体设备市场规模将突破1280亿美元，同比增长17%。在人工智能和中国市场强需求推动下，全球半导体市场未来保持高增长。此外，从今年的行情上也能看出来芯片的整体复苏趋势，在波动放大的市场中展现出了更高的弹性。
芯片板块具有高弹性的特征，中证芯片产业指数自2016以来累涨85%，表现优于同期申万电子行业指数、创业板、沪深300指数，并且在上涨行情中有望获得更高超额收益。截至到2024/9/30，中证芯片产业指数的估值76倍（PE-TTM），距离历史峰值还有超40%的空间，性价比值得关注（数据来源：中证指数有限公司，Choice金融终端，2016/1/1-2024/9/30）。
芯片ETF基金（159599）跟踪中证芯片产业指数，选取业务涉及芯片设计、制造、封装与测试等领域，以及为芯片提供半导体材料、晶圆生产设备、封装测试设备等物料或设备的上市公司证券作为指数样本，以反映芯片产业上市公司证券的整体表现，一共50只成份股，截至2024/9/30，前十大权重股为：中芯国际、北方华创、海光信息、韦尔股份、中微公司、澜起科技、寒武纪、兆易创新、长电科技、三安光电。（数据来源：深交所）
（以上信息来源：公司公告，东财基金整理）
注：基金管理人对文中提及的板块和个股仅供参考，不代表基金管理人任何投资建议，不代表基金持仓信息或交易方向，个股涨幅不代表本基金未来业绩表现，不构成任何投资建议或推介。
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中证芯片产业指数涨跌幅如下：2016年（-16.15%）；2017年（20.21%）；2018年（-41.75%）；2019年（140.85%），2020年（52.99%）；2021年（32.15%）；2022年（-37.41%）；2023年（-2.18%）;2024年1-9月（5.51%）。数据来源：中证指数有限公司。指数历史业绩不预示指数未来表现，也不代表本基金未来表现。
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