惠伦晶体掌握了光刻技术

$惠伦晶体(SZ300460)$  http://webchat.cninfo.com.cn/pdf/?obj=%7B%22docUrl%22%3A%22finalpage%2F2024-08-15%2F1220872740.PDF%22%7D

公司掌握了实现高基频、小型化的关键技术﹣﹣基于半导体技术的光刻工艺。2020年底完成了光刻生产线的安装调试：2021年，高基频76.8MHz1612尺寸热敏晶体通过美国高通认证并小批量出货，成为全球为数不多的厂商之一，另外，国家级工业强基项目"基于半导体工艺的高基频小尺寸石英晶片"通过验收，以及"5G智能手机用高基频小型化压电石英晶体元器件关键技术研究及产业化"获东莞市重点领域研发项目立项；2023年，"基于半导体工艺的高基频小尺寸石英晶片关键技术及产业化"项目荣获创新东莞科技进步一等奖，同年，公司50MHz以上的高频产品较大批量出货，国内同行领先。