2024年10月25日，菲利华新增“芯片概念”。
据同花顺数据显示，入选理由是：根据2024年5月13日互动易，石英玻璃材料及制品广泛应用于半导体芯片制程中，是半导体蚀刻、扩散、氧化等工序所需的承载器件与腔体耗材。公司的半导体用气熔石英玻璃材料通过了日本东京电子株式会社（TEL）、泛林研发（Lam Research）、应用材料公司（AMAT）三大国际半导体原厂设备商以及日立高新技术公司的认证，子公司上海石创的石英玻璃制品通过国内主流半导体设备厂商的认证。 公司高度关注半导体领域的技术创新，以创新驱动发展，围绕半导体行业的发展需求，依托自主创新平台，坚持自主研发，不断在技术研发领域取得突破，满足国内半导体行业对高性能石英玻璃材料及制品的需求。