特种玻璃的算力芯片半导体封装解决方案在中国首次展示！11月5日第七届上海进博会
肖特将在今年11月举行的第七届进博会上首展其基于特种玻璃的半导体封装解决方案。“未来发展的驱动力将在很大程度上来源于算力，特种玻璃可以帮助芯片行业达到新的高度
肖特高科技特种玻璃材料制造商其位于石英矿丰富国家马来西亚居林的新生产基地已10月顺利竣工，该工厂生产尖端光学元件和特种材料，包括面向半导体市场的玻璃晶圆和 MEMS 封装
过去20多年里，有机材料一直是封装基板的主角，但随着单个封装内的芯片和连线数量越来越多，有机基板正在接近物理极限。
更强大算力需求的不断增长孕育了新的技术变革。
“特种玻璃在芯片载板领域的应用相对成熟，作为先进封装基板的技术应用，大厂们已经开始全面布局。”肖特集团中国区总经理陈巍向后摩尔时代，芯片特征尺寸越来越小，功率和处理速度却大大提升，催生出新的材料需求。“肖特等企业兼具半导体行业所需的材料和各种开发优势，玻璃基板市场应运而生。”
为数不多拥有上述能力的市场主要参与者已经感受到新需求的快速升温。陈巍分析称，相较于现有的有机基板，玻璃基板可实现更小、更密集的封装，同时降低连接长度，从而降低AI、高性能计算（HPC）和数据中心芯片的功耗和系统复杂性，最终实现更快、更节能的计算。行业数据显示，玻璃基板可以使芯片速度最高可加快40%、能耗减少最高可达到50%。
肖特对该行业并不陌生。在全球顶尖的光刻机内，硅晶圆和曝光模必须精确定位，从而制造顶尖微芯片内极其精细的结构。肖特的柔性导光器等产品是全球领先的光刻机中的重要元器件，确保过程中保持最高的精度。由于这些机器在全球所有芯片厂和 IDM（集成器件制造商）中都在使用，几乎所有计算机芯片都会与来自肖特的特种玻璃材料接
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