商业航天的兴起带动宇航级芯片产业的蓬勃发展！今年可以说是全球商业航天的爆发元年，

$航宇微(SZ300053)$   商业航天的兴起带动宇航级芯片产业的蓬勃发展！

今年可以说是全球商业航天的爆发元年，也是我国商业航天的新起点，具有代表性的SpaceX星链在轨卫星达到近7000颗，服务“Starlink 为100 多个国家、地区和许多其他市场的500多万人提供高速互联网连接，SpsceX也进行了人类首次太空行走等具有标志性事件，我国也紧追其后，G60已进行了两批次发射、GW星座在11月份也将首发、广东要打造大湾区通导遥一体化低轨卫星星座计划、神州十九号和天舟八号也将在近日发射、海南商业航天发射场也将在11月份首发等里程碑事件，截至目前，我国已向ITU最新申请的卫星总数达5.13万颗，随着新一轮太空竞赛的展开，据不完全统计，目前已有近10万颗卫星计划进入近地轨道，这一庞大的发射计划迫使得我国商业航天即将进入爆发期。

说到卫星飞船等太空飞行器，不由的想到航天芯片，这个是商业航天的大脑，也是太空竞争的壁垒，在卫星等航天飞行器上使用的芯片，比我们平时接触到的芯片标准更高，对稳定性、耐用性和抗宇宙辐照有着超高的要求，远高于车规级等普通芯片，基本上可以说是所有芯片中难度的天花板。所以，布局宇航级芯片的公司寥寥无几，价格也很高，如US的宇航级FPGA，单颗芯片就价值十几万甚至几十万美元。当前，卫星上的嵌入式SoC芯片，有一种架构基本无法替代，它都是SPARC架构。SPARC（Scalable Processor ARChitecture）是一种RISC处理器指令集结构。作为一种体系结构，SPARC 架构具备易扩展、易裁减特点。

国外方面，Microchip（ATMEL）是最具代表性的厂商，其Rad-Hard SPARC包括TSC695F（32-bit SPARC V7）、AT7913E（32-bit SPARC V8 SpaceWire Remote Terminal Controller）、AT697F（32-bit SPARC V8）。

Argotec的GR712RC双核LEON3FT SPARC V8微处理器，也是比较有代表性的一颗芯片，用于执行多项关键太空任务，阿尔忒弥斯一号也采用了这颗芯片。

在国内

北京微电子技术研究所（772所）的SPARC V8处理器BM3803已经出现在国家多个重大航天工程中，之前也作为“天和”星载计算机中最关键的SoC，确保了核心舱的稳定控制。这款32位的RISC嵌入式处理器拥有优秀的抗辐性能，负责舰上的载荷任务管理、网络管理和热控管理等分系统管理和控制。

珠海航宇微科技股份有限公司已成为我国高端宇航SPARCV8处理器SoC的旗杆企业、立体封装SIP宇航模块/系统的开拓者,两大产品已达到国际领先的技术水平，其SIP立体封装微系统解决了宇航电子系统核心处理器及微系统的国产化问题，为航空航天领域提供了高性能、高可靠的解决方案；公司领先的SOC、SIP、EMBC技术及产品、高质量的客户服务能力赢得了航空航天客户的认可与信赖,奠定了公司进入卫星大数据行业的基础。经过几年的摸索,公司已经与航天相关多个院所单位各个环节建立了良好的合作关系,在供给端对卫星大数据战略形成了支撑与保障，随着载人航天、国版星座、空间站等项目建设的逐步深入,将带动航空航天领域的整体发展,我国航空航天产业迎来快速发展时期,市场对国产化可靠性高、性能强的宇航SOC芯片和平台计算机产品的增长空间巨大，航宇微是国内极少数有能力开发宇航级AI芯片的企业，目前量产的有YULONG810A、YULONG810C、YULONG410SE等，其中公司研制的YULONG810A是国内首个在空间站试验的AI芯片，其AI流程累计运行超过10万次，错误率为零；目前更高性能的YULONG910研发进度过半，预计明年进入量产阶段；公司研发团队为50余家意向客户提供了AI芯片软\硬件技术支持。截止今年年初，航天XX2所、XX3所、XX4所、XX11所，中电3XX所、5XX所，BQ2XX所基于玉龙芯片的初样产品（X载、J载、车载）已经研制完成，正在联试，即将用于型号任务中；中科院XX光所、XX光所，中电1XX所、2XX所，航天5XX所、5XX所、7XX所的产品正在研制过程；预计今年四季度开始实现放量。