不管是CPO还是OIO，罗博特科的半导体整线设备少不了的

闷得而蜜

发布于2024-10-27 19:30来自雪球 · 广东

未来已来：CPO/OIO的量产节奏

来自闷得而蜜的雪球专栏

全光互联已经深入人心，为大众所认知。但是，对于CPO和OIO到底按照什么样的节奏量产上市，却有很多不同的解读。早在2023年，知名的专业咨询机构根据调研，认为OIO的优先级和商业化进程要远远早于CPO：

我从技术和商业两个维度，做一下分析：

CPO将在2025年H2规模上市

CPO对应Network，在博通的持续推动下来，产业链开始成熟，并且，CPO和可插拔光模块技术相同，一脉相承，上下游的适配性较好，所以，大家普遍认为CPO将率先量产，2025年Q2博通的CPO交换机上市，2025Q3英伟达的交换机上市。

但是，从硅光技术本身来看，CPO采用串行高速总线，单的速率高达224Gbps，超高调制速率，与一般人理解不同的是，CPO硅光的挑战比OIO要大很多。

OIO将在2026年H2规模上市

OIO采用MR调制技术+密集波分，单的速率一般在16Gbps或者32Gbps，调制速率比CPO低很多很多，从硅光芯片设计的角度，OIO比CPO要容易。

另外，AI集群互联的功耗、成本、规模、经济性等一系列的挑战，主要矛盾在Fabric侧，Network虽然重要但占比很低，并不是焦点。从需求和迫切性看，OIO远远高于CPO。

同时，OIO的市场空间是CPO的20~80倍，从产业链的利益、积极性看，大家也更积极地将CAPEX往OIO上倾斜，优先攻克OIO技术。Intel、Ayar labs、英伟达（nv将OIO命名为CPO DWDM）、Lightmatter的投资都聚焦在OIO，而博通今年也明显加大了OIO的Martketing力度，不再单方面宣传CPO，而是将OIO放在了CPO的前面。

但是，OIO对应GPU、HBM的Fabric，采用并行接口，属于芯片内部总线的延伸，跟芯片的设计方案密切相关，如果芯片没有提供支持，则必须等下一代芯片配套。正是因为这种配套关系制约了OIO的商用节奏。

这个时间点在2026年中~2027年初。Ayar labs的CEO在10月16日接受采访时公布全球第一份OIO商用路标，基本上佐证了nvidia的Rubin将采用OIO技术做互联：

结论是：

1、从需求和利益的角度，OIO的优先级远远高于CPO；

2、从技术的角度看，OIO并不比CPO难（当然封装需要Interposer出光）；

3、从配套的角度，OIO则无奈地等待下一代GPU平台。

对于A股上市公司的影响

1、不管是CPO还是OIO，罗博特科的半导体整线设备少不了的；

2、CPO产业，OIO产业，都需要大量Fiber Shuffle（光背板），对太辰光是纯增量；

3、CPO产业，MT、FAU、MPO等连接器，从光模块转移到了CPO，所以并没有增量。但是，OIO产业，MT、FAU、MPO则是纯增量，利于致尚科技；

$罗博特科(SZ300757)$ $半导体ETF(SH512480)$ $太辰光(SZ300570)$

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