以下是关于文一科技并购重组的公告内容：文一科技并购重组公告文一科技股份有限公司（

$文一科技(SH600520)$  $川润股份(SZ002272)$  $丰林集团(SH601996)$  以下是关于文一科技并购重组的公告内容：

文一科技并购重组公告

文一科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2024年10月15日发布了《关于公司股东签署股份转让协议的公告》，公告内容如下：

股份转让协议：公司控股股东及其一致行动人与合肥市创新科技风险投资有限公司（以下简称“合肥创新投”）签署了股份转让协议。根据协议，控股股东将向合肥创新投转让其持有的公司股份，占公司总股本的17.04%。此次股份转让的总价款约为6.6亿元人民币12。

控股股东和实际控制人变更：此次股份转让完成后，合肥创新投将成为公司的控股股东，合肥市国资委将担任公司的实际控制人12。

公司业务与市场地位：文一科技成立于2000年，是一家老牌半导体封测专业设备供应商，主营产品包括半导体塑料封装模具、装置及配套类设备产品等。公司于2002年成功上市，近年来在半导体封装设备领域具有较高的市场地位1。

国资入主的意义：此次国资入主可能标志着公司进入新的发展阶段，通过与国资的资源整合，公司有望获得更多的政策支持和市场机会，有利于提升公司的核心竞争力和长期发展12。

总结分析：文一科技的并购重组涉及公司控股权的变更和业务的整合，旨在通过国资入主提升公司的市场竞争力和长期发展潜力。此次并购重组对公司的未来发展和投资者来说可能是一个积极的信号。