【场内价格】2024年10月29日，$半导体设备ETF(SH561980)$收盘价为1.252元，成交额5735万元，最新规模为6.46亿元。
【标的指数】中证半导(931865) 上一交易日收于3055.96点，下跌0.27%。
中证半导指数前十大权重股
中证半导三级行业“半导体设备与材料”含量
【重要资讯】
1.【中微公司：前三季度研发投入大增95%】
10月29日，半导体设备ETF（561980）重仓股中微公司在盘后发布第三季度报，营业收入和净利润均呈现较快幅度增长，研发投入持续加码。
三季度，中微公司营收20.60亿元，同比增长35.96%；归属于上市公司股东扣非净利润3.30亿元，同比增长53.79%。前三季度，营业收入55.07亿元，同比增长36.27%；归属于上市公司股东扣非净利润8.13亿元，同比增长10.88%；新增订单76.4亿元，同比增长约52.0%；归属于上市公司净利润9.13亿元，同比下降21.28%。
中微公司在财报中指出，前三季度研发投入15.44亿元，同比增长95.99%，研发投入占营业收入比例为28.03%，该比例较去年同期增加8.54%。除了增加研发投入外，2023年公司出售了部分拓荆科技的股票，获得净收益约4.06亿元，而2024年无该项股权处置收益；前三季度获得了非经常性损益投资收益，较去年同期增加约1.64亿元。
2.【美国敲定对半导体和AI技术投资规则，1月2日起生效】
10月28日，美国公布了对中国的半导体和微电子、量子信息技术以及人工智能领域的投资限制新规则，据悉，该规则将于2025年1月2日正式生效。
【机构观点】
江海证券: 全球半导体行业预计未来景气度将持续上行。
江海证券指出，10月22日，半导体行业协会SEMI发布报告，预测今年全球硅晶圆出货量同比跌幅将缩窄至2.4%，并将在2025年同比增长9.5%。SEMI预计随着AI和先进制程需求的持续增长，全球半导体晶圆厂的产能利用率将逐步提升。同时，先进封装技术和高带宽内存（HBM）生产的新应用进一步增加了硅晶圆的消耗量。
此外，台积电三季度收入与净利润均超市场预期，AI、智能手机、IoT领域需求推动营收增长。受益于AI需求的增长以及先进制程带来的技术更新，全球半导体行业预计未来景气度将持续上行。
来源：Wind，截至：2024.10.29
半导体设备ETF基金全称：招商中证半导体产业交易型开放式指数证券投资基金。
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$中微公司(SH688012)$$沪深300(SH000300)$#A股放量调整，倒车接人还是止盈信号？#
#并购重组概念活跃，能否成市场主线？# #半导体板块活跃，哪个细分方向潜力大？#
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