可转债板块行情今日可转债市场成交748亿元，缩量回调，整个转债板块华为鸿蒙、消费电子、低空经济等转债较强。今天上证指数微高开，

$东时转债(SH113575)$  

可转债板块行情

今日可转债市场成交748亿元，缩量回调，整个转债板块华为鸿蒙、消费电子、低空经济等转债较强。

今天上证指数微高开，龙头股反核，冲高回落，消费电子、低空经济、CPO、华为概念等比较强势，昨天跳水的城地转债今天大高开17%，盘中下杀，随着股票的回封，尾盘有冲板回落，调整多日的华为鸿蒙概念科蓝转债今天大涨，相关转债贵广转债、世运转债、福蓉转债、聚隆转债、东时转债、思特转债等盘中异动上涨。

随着指数的回调，华为概念逆势上涨，龙头股常山北明，带动华为鸿蒙概念相关转债异动，今天晚上有新闻消息，后边继续看好。

昨天关于化债的消息上了热搜，相关重组特别是房地产方面，后面多关注，这两天强势的中装转2，东时转债今天冲高了下，目前主线就是科技，特别是华为科技，随着11月华为新手机的发售，消费电子最近2天很强势，低位的福蓉转债、世运转债、联得转债等趋势上行。城地转债: 化债、算力、重组等概念，股票反包涨停，转债今天放量冲板回落，明天有反弹冲高的可能，短期压力位270元，短期支撑位250元

科蓝转债:华为鸿蒙、金融科技等概念，转债今天放量冲高回落，明天有反弹冲高的可能，短期压力位170元，短期支撑位150元。

华源转债: 末日论、金属等概念，转债今天放量冲高回落，明天有反弹冲高的可能，短期压力位155元，短期支撑位145元

航新转债: 军工、低空经济等概念，转债今天放量上涨冲高回落，明天有反弹冲高的可能，短期压力位155元，短期支撑位145元