MLED直显领域实现零的突破，机构预计MiP封装技术5年内渗透率将达35%

【洛图科技：MiP封装技术在2024年迎来发展元年】

31日讯，根据洛图科技（RUNTO）数据显示，2024年上半年，中国大陆MLED直显（即，间距P＜1.0mm产品）的出货面积为1.2万平方米，同比增长99.3%，在整体小间距LED市场的份额翻倍，达到2.3%；销售额为7.1亿元，同比增长4.4%，在小间距LED市场的份额增长了1.4个百分点，达10.9%。

在MLED直显的细分领域中，2024年上半年，COB封装技术的销售额占比超过一半，为57%，比2023年同期增长了23个百分点；MiP封装技术接近4%，而2023年同期则几乎没有。这也意味着，MiP封装技术在2024年迎来发展元年。

MLED直显领域实现零的突破，机构预计MiP封装技术5年内渗透率将达35%，这家公司形成了完善的MIP产品布局，另一家高阶MiP产品计划下半年投入量产。

一、机构预计MiP封装技术的渗透率将从2024年的4%提升至2028年的35%

从封装技术角度，目前LED领域主流封装技术包括SMD、IMD、COB及MIP（包括封装级及芯片级），其中SMD及IMD产业链相对成熟，生产良率高于COB、MIP技术，成本（尤其在大间距领域）也相对较低，因此广泛应用于户外、机场、商场等中远距离观看场景。

MIP（封装级）：MiniLED/MicroLEDinPackage的简称，指将芯片（一般为MiniLED芯片）转移到载板上，再以分立器件的形式进行封装（一般由封装厂完成），最后将分立器件封装在显示基板上，制成显示屏。

MIP（芯片级）：MiniLED/MicroLEDinPackage的简称，指将芯片（一般为MicroLED芯片）通过巨量转移的方式转移到载板上，并切割成单颗或多合一RGB芯片（一般由芯片厂完成），再将小芯片分光混光，并封装在显示基板上，制成显示屏。

洛图科技（RUNTO）预测，五年之内，最迟到2028年，中国大陆MLED直显市场中，MiP封装技术的销售额将超三成，达到35%。

MiP封装技术得益于在巨量转移良率和高精度修复方面的相对优势，以及对Micro LED新规格芯片和成熟终端集成工艺的兼容性，因而快速引入到了下游终端产品中。投资和技术难度的降低又驱动了更多企业对MiP技术的扩产热情，所以可以乐观看待MiP技术最终在MLED(Mini/Micro LED)产品中的应用前景。

二、相关上市公司：

$国星光电(SZ002449)$：公司是MIP技术路线上的开拓先锋之一。基于创新的封装技术思路，公司大幅提升MIP系列产品光电性能，并针对不同LED显示点间距与应用需求，形成了完善的MIP产品布局，可满足视频会议、会展广告、虚拟现实、监控调度等场景的超高清显示要求，为加速Mini/Micro LED在直显大屏领域的商业化提供技术支撑。

$利亚德(SZ300296)$：在互动平台表示，公司高阶MiP产品在持续开发中，计划下半年投入量产。