日本计划建设全球首个金刚石半导体工厂融资40亿日元！2024-10-24

融资40亿日元！日本计划建设全球首个金刚石半导体工厂2024-10-24投资者 Globis Capital Partners领投，瑞穗银行是债务融资的牵头金融机构。提供最高 30 亿日元的补贴支持。2026年开始运营，目标是建造世界上第一家金刚石半导体工厂，将金刚石半导体商业化。助力处理福岛核废堆和下一代核反应堆等耐环境设备、超过下一代 5G 的超高速通信基础设施以及电动飞机、电动汽车和电动船舶等节能设备。日本佐贺大学的研究表明，与现在主流的硅半导体相比，金刚石半导体可在5倍的高温和33倍的高电压下工作。性能也比新一代功率半导体的碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）出色。还有望用于设想处于更高电压环境下的纯电动汽车（EV）、高速通信及卫星通信。金刚石半导体对恶劣环境具有很强的抵抗力，它在 200 至 300 摄氏度的高温环境中运行而不会降低性能，其特点是能够在伽马射线范围内运行。这就是金刚石半导体的用武之地。持水平将分阶段提高，具有极高耐热性和耐辐射性的金刚石半导体将会有广阔的发展前景。同样，从恶劣环境的角度来看，金刚石半导体有望用于辐射飞行的外太空通信卫星。