金信诺与华为在多个领域有深入合作，主要集中在射频连接器、射频线缆、射频组件、高速线缆和组件等方面，具体合作内容和进展如下：
1. 射频集群连接器专利授权与商用推进：
- 时间：2020年6月16日。
- 内容：金信诺获得华为MQ4/MQ5射频集群连接器专利授权，双方共同推进射频集群连接器的大规模商用。金信诺作为华为开发MQ系列连接器的深度合作伙伴，从研发初期就参与其中，通过“Design In”模式，成功拿到专利授权。
2. 解决卡脖子问题的合作：
- 时间：2021年10月20日。
- 内容：金信诺在射频连接器、射频线缆、射频组件、高速线缆和组件等方面与华为合作，解决西方技术限制问题。金信诺在这些领域具有国际领先的自主技术优势，已颁布多项国际、国家和行业标准。
3. 5G-A技术合作：
- 时间：2023年10月9日。
- 内容：华为在迪拜举办的全球移动宽带论坛上，主题定为“将5G-A带入现实”，金信诺作为华为5G-A的合作伙伴之一，参与其中，共同推动5G-A技术的现实应用。
4. 产品供应与合作深度：
- 时间：2021年10月11日。
- 内容：金信诺与华为在射频连接器、射频线缆、射频组件、高速线缆和组件等方面有深入合作，但并非独家供应，金信诺也向爱立信、诺基亚等其他知名客户提供产品。
5. 技术标准与创新：
- 时间：2021年10月20日。
- 内容：金信诺在相关领域已颁布13项IEC国际标准、4项国家标准、10项行业标准，与华为的合作涉及技术标准的创新和应用。
6. 通信领域产品供应：
- 时间：2023年9月5日。
- 内容：金信诺在通信领域主要向华为提供基站设备内部及设备之间关键信号互联产品，包括射频传输、低频传输、光传输、高速传输、电源传输、PCB及芯片模组等全系列复杂高性能产品及相应的定制化服务。
综上所述，金信诺与华为的合作主要集中在通信领域的关键信号互联产品，特别是在射频集群连接器、解决技术限制问题、5G-A技术推进等方面有深入合作，共同推动通信技术的创新和商用。
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