金融界2024年10月31日消息，国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一

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金融界2024年10月31日消息，国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“芯片封装结构和电子设备”的专利，公开号CN 118841379 A，申请日期为2023年4月。

专利摘要显示，本申请实施例公开了一种芯片封装结构和电子设备，该芯片封装结构包括：基板，壳体，该壳体包括：第一支架和顶板，该第一支架环绕该基板设置，该顶板设置在该第一支架上；芯片和支撑件，设置在该基板的第一表面上，该支撑件环绕该芯片设置，且该芯片和该支撑件均位于该腔体内；喷射模组，该喷射模组设置在该壳体上，该喷射模组朝向该芯片；第一密封件，该第一密封件设置在该支撑件和该壳体之间。由此，可以采用液冷的方式对芯片进行散热，提高了芯片的散热性能。在支撑件和壳体之间沿径向设置密封件，可以密封基板第一表面之外的区域，避免冷却液进入该区域，提高了基板电连接件的稳定性。并且，便于拆装，减小了安装时对芯片的压力。