士兰微对标英飞凌

$士兰微(SH600460)$  

《士兰微对标英飞凌》

全球最薄硅功率半导体晶圆问世，已交付给首批客户

据媒体最新报道，英飞凌宣布推出全球最薄硅功率晶圆，成为首家掌握20um超薄功率半导体

晶圆处理和加工技术的公司。晶圆直径为30mm，厚度20um仅为头发丝的四分之一，是目前最先进

的40-60um晶圆厚度的一半。该技术已获得认可，并被应用于英飞凌的集成智能功率级（直流﹣直流

转换器）中，且已交付给首批客户。国金证券分析师樊志远认为，随着英伟达 B 系列芯片大批量出

货及文生视频等 AI 应用的普及，产业链将迎来较好的拉货机会，看好核心受益公司。半导体积极回

暖，产业链积极受益，看好低估值优势龙头公司，有望迎来周期复苏、业绩提振及估值修复的多重

驱动。公司方面士兰微（600460）为国内主要的综合型半导体设计与制造（ IDM ）企业之一，在功率

半导体、 MEMS 传感器、模拟电路、光电产品等领域构筑了核心竞争力。以公司的核心产品之一

 IPM （智能功率模块）为例，其已广泛应用于下游家电、工业和汽车客户的变频产品，生产规模及

市场占有率位居国内前列。