长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服务。其业务范围涵盖了集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试,并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。公司在中国、韩国和新加坡拥有八大生产基地和两大研发中心,并在全球设有20多个业务机构,与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。
长电科技的产品、服务和技术覆盖了主流集成电路系统应用,包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。公司在先进封装技术方面具有全面布局,包括2.5/3D集成技术、晶圆级封装技术、系统级封装技术、倒装封装技术、焊线封装技术、MEMS与传感器封装技术等。长电科技主要聚焦于5G通信、高性能计算、消费类、汽车和工业等领域芯片的封装测试。
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