$凯盛科技(SH600552)$ 11月首届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛，11月6日召开！！！凯盛科技：TGV技术国内龙头企业！凯盛科技集团开发了基于玻璃通孔三维互联技术(TGV)的玻璃芯基板（GCS），这是一种全新的IC载板技术。GCS结合了玻璃材料和半导体工艺的优势，具有高强度、低成本、良好的热性能和高精密工艺等特点。这项技术为硅基板（TSV）技术提供了一种成本更低、损耗更低的替代方案，对封装领域和电子玻璃行业带来巨大的增量！！！
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