11月1日消息，据Barron’s、BusinessKorea报导，三星电子在10月31日的第三季财报电话会议上透露，三星目前最先进的高带宽内存HBM3E已检验合格、开始供应某家大客户。
三星存储事业部副总裁Kim Jae-jun表示，“8层和12层堆叠的HBM3E都已开始量产并出货，完成了某家大客户的关键验证程序，第四季销售有望进一步扩张。”
虽然三星并未明确说明是哪家大客户，但是外界认为应该是AI芯片龙头大厂英伟达（NVIDIA）。英伟达CEO黄仁勋今年6月4日在Computex 2024展会上接受采访时曾表示，英伟达正在检验三星及美光提供的HBM。同时还否认了三星HBM模组存在过热和功耗问题。
目前SK海力士是全球最大的HBM供应商，占据了超过50%的市场份额。同时SK海力士还是英伟达、AMD等AI芯片大厂所需的HBM3及HBM3E的主要供应商。此外，英伟达还在测试三星的最新的HBM3E芯片，以增加供应来源，但是此前并未通过认证。黄仁勋当时仅表示，还需更多工程要做。
根据美光官方的消息显示，今年2月，其已经开始量产专为AI和超级计算机设计的HBM3E。随后，美光CEO还多次表示，美光今明两年的HBM产能已销售一空。Mehrotra在截至2024年8月29日的2024财年第四财季财报会议上还指出，这段期间已经与客户敲定了今明两年的HBM订货价格。美光还计划在2025年某个时点抢下20~25%的HBM市占率。
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