$润欣科技(SZ300493)$  奇异摩尔公司具有以下一些投资亮点：

1. 技术优势：

- 先进的互联架构和芯粒技术：公司依托高性能RDMA和Chiplet技术，构建了统一互联架构——Kiwifabric，为超大规模AI计算平台提供高性能互联。其产品线中的通用互联芯粒Kiwiio die集成了大量存储、互联接口，能构建高算力平台；通用互联底座Kiwi 3d basedie在带宽、能效、搭载芯片数量等方面取得突破，可实现16颗算力芯粒堆叠，在3D高性能通用底座方面具有创新性。

- 与高校的合作创新：奇异摩尔与复旦大学集成芯片全国重点实验室合作，其研究成果《芯斋:a586mm reusable active tsv interposer with programmable interconnect fabric and 512mb 3d under deck memory》成功入选ISSCC 2025，这体现了公司在技术研发上的实力和创新能力，也为未来技术的进一步发展奠定了基础。

2. 市场前景广阔：

- Chiplet技术的发展趋势：随着摩尔定律的放缓，Chiplet技术被认为是后摩尔时代半导体产业的最优解之一。奇异摩尔作为国内首批专注于2.5D及3DIC Chiplet产品及服务的公司，处于行业发展的前沿，能够受益于Chiplet技术的广泛应用和市场需求的增长。

- 应用领域广泛：公司的产品主要应用于下一代数据中心、自动驾驶、元宇宙等快速增长的市场。这些领域对高性能芯片的需求不断增加，为奇异摩尔的发展提供了广阔的市场空间。

3. 团队实力强大：

- 丰富的行业经验：核心管理团队来自全球半导体巨头公司，全方位覆盖市场管理、产品架构、软件硬件、先进封装等领域，研发团队海归博士占比20%以上，近20年行业经验老兵占比50%，具备丰富的半导体行业经验和专业知识，能够为公司的发展提供有力的支持。

4. 业务合作与发展潜力：

- 与润欣科技的合作：与润欣科技签署了合作与投资意向协议以及《CoWoS-S异构集成封装服务协议》。双方将基于各自的优势，共同打造端到端定制化的Chiplet芯片设计服务平台，并在封装服务领域展开合作，这有助于提升公司的业务能力和市场竞争力。

- 融资进展顺利：公司已完成亿元种子及天使轮融资以及Pre-A轮融资，获得了中科创星、复星创富、国有企业混合所有制改革基金等知名投资机构的投资，这显示了资本市场对公司的认可和信心。