在2024年11月1日的交易中，通富微电（股票代码：002156）表现出色。当日，该股票以29.72元开盘，最高价和开盘价持平，最低价为28.25元，收盘价为29.72元。成交量达到3,363,935手，总市值为451.03亿元。
根据龙虎榜数据，11月1日，通富微电资金净流入达到9.96亿元，位居日内上榜龙虎榜个股资金净流入前列。该股日内涨停收盘，成交额为99.26亿元，换手率为22.17%，近三日累涨27.28%。游资方面，呼家楼日内净买入5.72亿元，其中净买入通富微电5.09亿元。机构方面，日内机构席位净买入19股，其中净买入卧龙电驱3.16亿元，钧达股份被净买入2.39亿元。
持有情况::$通富微电(SZ002156)$
公司基本面
通富微电是国内规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。公司主营业务为集成电路封装测试，涵盖了CPU、GPU等高端产品的封装测试。近年来，公司在先进封装领域持续发力，拥有多项先进技术储备和量产能力。
根据最新的三季度报告，通富微电前三季度实现营业收入170.81亿元，同比增长7.28%；归母净利润5.53亿元，同比大幅扭亏。其中，第三季度单季度营收约60.01亿元，归母净利润约2.30亿元，同比增长85.32%；扣除非经常性损益的归母净利润为2.25亿元，同比增长121.20%。
行业动态
1. **全球AI芯片市场增长**：根据Gartner预测，2024年全球AI芯片市场规模将增加33%，达到713亿美元。AI芯片需求的暴涨使得先进封装产能成为AI芯片出货的瓶颈之一，通富微电作为中国内地封测龙头，也在加快布局先进封装产能。
2. **先进封装基地项目开工**：近期，通富微电在南通和苏锡通科技产业园区等地启动了多个先进封测基地项目，这些项目将主要涉足通讯、存储器、算力等应用领域，重点聚焦于多层堆叠、倒装、圆片级、面板级封装等国家重点鼓励和支持的集成电路封装产品。
3. **产业链整合**：通富微电在积极扩产提升产能的同时，也在加强产业链上下游的整合发展。例如，公司计划通过间接持有全球前五的半导体引线框架供应商AAMI的股权，来提升自身供应链的稳定性和安全性，并借助AAMI的技术实力提升自身的产品创新能力。
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