同花顺金融研究中心10月31日讯，有投资者向同兴达提问， 董秘您好，请问公司和华为手机合作进展如何，先进封装目前产能情况如何
公司回答表示，您好，感谢对我司的关注。我司与该品牌合作多年，关系密切；昆山先进封测项目系我司与昆山日月新合作项目，双方沟通顺畅，技术团队充分融合，项目一期为12寸显示驱动芯片的封装测试，目前产能爬坡顺利，初步预计进入中国大陆12寸显示驱动芯片封测行业规模前四，谢谢！
封测行业规模前四，这有点牛逼
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