$沃格光电(SH603773)$  

增资继续投产芯片级封装载板项目，半导体国产替代+国产算力稀缺标的

玻璃基，未来的发展玻璃基是要取代PCB的，小尺寸以硅基为主，到了大尺寸则是玻璃基的市场，2024年必是沃格光电玻璃基0-1的大跨越元年，湖北通格微2月26日已经完成交割，变成沃格光电的全资子公司了，3D玻璃基板先进封装技术是新一代信创服务器GPU芯片的核心关键所在，5.5G通信基站主芯片预计也是采用3D玻璃基板先进封装技术。沃格光电的产能是500万平方玻璃基板和100万平封装载板。

1.预判华为的5.5G以及以后的6G离不开玻璃基板封装？因为高频下玻璃通孔（TGV技术）具有比TSV更好的高频特性，在无线通信的射频模块中有大量的无源器件，实现无源元件的高度功能化合小型化尤为重要。玻璃材料兼容微细加工工艺的优势鞥能够实现射频器件实物制作的高精度加工。另外，玻璃材料应用在射频无源器件时，玻璃材质的介电常数和损耗角正切较低，能够减少电信号的时间延迟和传输功率的损耗。这就是为什么华为5.5G传输速度快了10倍而能耗却没有多大变化的可能关键技术之一。也有专家提出了高达40GHz单端信号TGV的精确RLGC电路模型。2.玻璃基是未来的产业发展方向。去年9月因特尔推出了下一代先进封装的玻璃基板，2025年后开始提供完整的玻璃基板解决方案，并有望在2030年之前在封装上实现1万亿个晶体管。三星电机拟针对AI和服务器生产玻璃基板。LG也在计划推进玻璃基封装。对于半导体行业来说，玻璃基板是下一代半导体可行、且必不可少的下一步；AI＋算力的需求增长，也会加速玻璃基板的产业替换。3D玻璃基板先进封装技术的行业壁垒是非常高的，沃格的技术在国际上都排得上号，在国内那就是了。3.基于特种PI材料的复合铜箔降本技术路径已基本确认，基膜性能符合电池厂要求，公司既做PI基膜，也在复合铜箔成品制造。PI基膜相比于PP和PET基膜的耐温、结合力、耐腐蚀都是远远超越的，唯一的不足的成本也高，如果沃格光电后续能把PI膜的成本降下来，那么PI基膜将直接抢占PP和PET基膜的市场。以上技术500万平方玻璃基板，由于定增未果量产推迟，但在2024年肯定是能够顺序推进并量产的，看100亿市值；100万平封装载板，考虑到湖北通格微已经是全资子公司了，量产后先看100亿市值，如果做实为华为供货，可以看到150亿市值；复合铜箔技术，如果后续1-2年内实现降本增效并量产供货，看50亿市值。综上所属，乐观估计未来1-3年沃格光电可以看到250-300亿市值。当然后续的量产离不开定增的推进，每个新技术量产都需要大量的资金投入，所以长期市值的估算对我们散户而已意义不大。不过就今年短期可以看到的是湖北通格微玻璃基板封装量产是可以很快看到的，玻璃基板的量产也是可以很快看到的。今年光这两个量产，叠加定增因素，是可以保守看到100亿市值的。今年先图片40一线创新高，继而到60元一线，保守估计是可以实现的。