国内半导体设备领先企业，长期受益于国产替代

　　事项：
　　公司公布2024年三季报，2024年前三季度公司实现营收203.53亿元（39.51%YoY），归属上市公司股东净利润44.63亿元（54.72%YoY）。
　　平安观点：
　　业绩持续高增，产品矩阵扩充：2024年前三季度公司实现营收203.53亿元（39.51%YoY），归属上市公司股东净利润44.63亿元（54.72%YoY），扣非后归母净利42.66亿元（61.58%YoY）。2024年前三季度公司整体毛利率和净利率分别是44.22%（4.39pctYoY）和21.91%（1.52pctYoY）。2024Q3单季度公司实现营收80.18亿元（30.12%YoY），归属上市公司股东净利润16.82亿元（55.02%YoY），受益于半导设备国产化，公司业绩持续高增，业绩符合预期。费用端：2024年前三季度公司销售费用率、管理费用率、研发费用率和财务费用率分别为3.88%（-0.31pctYoY）、6.60%（-0.53pctYoY）、10.77%（1.25pctYoY）和0.33%（0.54pctYoY），公司费用率整体比较稳定。作为平台型半导体设备公司，公司继续深耕客户需求，不断拓展创新边界，丰富产品矩阵，进一步拓宽工艺覆盖范围。根据23年年报，北方华创在全国建立了19个客户服务中心、4个备件调拨中心和10个备件库，形成了完善的客户服务体系，在技术支持、现场服务、备品备件供应等方面与客户形成了良好的合作关系，打造了“强支撑、优服务、高质量”的客户服务核心竞争力。
　　国内半导体设备平台企业，充分受益IC国产化：1）刻蚀装备方面，面向12寸逻辑、存储、功率、先进封装等客户，已完成数百道工艺的量产验证，采用高密度、低损伤设计的12寸等离子去胶机已在多家客户完成工艺验证并量产；金属刻蚀设备凭借稳定的量产性能成为国内主流客户的优选机台；迭代升级的高深宽比TSV刻蚀设备，以其优异的性能通过客户端工艺验证，支撑Chiplet工艺应用；应用于提升芯片良率的12寸CCP晶边刻蚀机已进入多家生产线验证；精准针对客户需求，发布了双频耦合CCP介质刻蚀机，实现了在硅刻蚀、金属刻蚀、介质刻蚀工艺的全覆盖；2）薄膜装备方面，铜互联薄膜沉积、铝薄膜沉积、钨薄膜沉积、硬掩膜沉积、介质膜沉积、TSV薄膜沉积、背面金属沉积等二十余款产品成为国内主流芯片厂的优选机台；3）立式炉装备方面，中温氧化/退火炉、高温氧化/退火炉、低温合金炉，低压化学气相沉积炉、批式原子层沉积炉均已成为国内主流客户的量产设备，并持续获得重复订单；4）清洗装备方面，拥有单片清洗、槽式清洗两大技术平台，主要应用于12吋集成电路领域。单片清洗机覆盖Al/Cu制程全部工艺，是国内主流厂商后道制程的优选机台；槽式清洗机已覆盖RCA、Gate、PRstrip、磷酸、Recycle等工艺制程，并在多家客户端实现量产，屡获重复订单；5）卧式炉管设备方面，主要为光伏客户提供氧化扩散、等离子体化学气相沉积、低压化学气相沉积三大技术平台基础上的硼扩、磷扩、氧化退火、正/背膜氮化硅沉积、多晶硅沉积、多晶硅掺杂、隧穿氧化层沉积、异质结非晶硅薄膜沉积等20余款工艺设备，适用于PERC、TOPCon、HJT等多种技术路线工艺应用，实现主流客户全覆盖。
　　投资建议：在集成电路核心装备领域，公司成功研发出高密度等离子体化学气相沉积（HDPCVD）、双大马士革CCP刻蚀机、立式炉原子层沉积（ALD）、高介电常数原子层沉积（ALD）等多款具有自主知识产权的高端设备，并在多家客户端实现稳定量产。根据公司的订单交付进度，我们略微调升公司盈利预测，预计2024-2026年公司实现归母净利润分别为58.96亿元、77.80亿元、99.58亿元（原值为56.09亿元、73.85亿元、94.39亿元），对应的PE分别为35倍、27和21倍。公司是国内半导体设备领先企业，长期受益于国产替代。维持公司“推荐”评级。
　　风险提示：1）下游客户扩产投资不及预期的风险。若下游晶圆厂和LED芯片制造商的后续投资不及预期，对相关设备的采购需求减弱，这将影响公司的订单量，进而对公司的业绩产生不利影响。（2）新产品研发不及预期风险。若公司新产品研发不及预期，将影响公司长远发展。（3）国际贸易摩擦风险。近年来，国际贸易摩擦不断。如果中美贸易摩擦继续恶化，公司的生产运营将受到一定影响