$亨通股份(SH600226)$  第三季度营收大幅增长主要原因系公司电解铜箔产能逐步释放，产品销量增长复合铜箔也有望逐步达到批量应用要求。从终端客户看，无人机、笔记本与手机品牌商将加快复合集流体的应用。亨通铜箔已具备6微米铜箔和4.5微米铜箔生产能力，自主成功开发了高温延伸铜箔（HTE）、低轮廓铜箔（LP）、反转铜箔（RTF）等附加值较高的高端铜箔产品，并成功取得了市场的认证。电解铜箔按下游应用分为电子铜箔和锂电铜箔，主要用于集成电路板、锂电池电极等产品的生产，是国家加快培育和发展的战略性新兴产业。亨通股份表示，公司全资子公司亨通铜箔拥有先进的生产设备、生产工艺，生产研发团队积累了丰富的产品研发经验和生产技术，其核心设备由国外引进，在生产设备设计与产品工艺流程方面进行了有效融合，形成了符合公司自身经营特点的核心技术体系。