$黑芝麻(SZ000716)$【中泰科技孙行臻团队】黑芝麻智能:技术+生态+量产三大先发优势,领跑智驾“芯”成长
定位智驾芯片供应商,卓越研发团队打造强劲产品力
1⃣Tier2芯片供应商,具有华山和武当两种车规级SoC,探索高算力和跨域新机遇。
#1)A1000:已实现量产并有多个定点合作车型,总出货量超15.2万片(截至2023年12月31日);
#2)并推出国内首款跨域计算芯片C1200
2⃣创始人及核心管理团队从业经验约20年,具备半导体+汽车复合型基因。
3⃣营收增长迅猛,处于高投入的快速成长期。
行业:产业链分工更具性价比,合作研发有望成为主流
1⃣空间:降本+接受度提升+政策扶持,NOA将迎量产“元年”,ADAS SoC搭载率及价值量齐升。
2⃣趋势:SoC自研机遇与挑战并存,面临资金投入、回购周期和盈利模式三重考验,产业链分工更具性价比,合作研发有望成为主流。
3⃣格局:海外厂商领跑车载SoC市场,本土加速追赶,黑芝麻切入各算力SoC,高中低价格带全面布局。
核心竞争力:技术筑底,生态赋能,客户拓域
1⃣技术:1)Roadmap具备延续性,#高算力A2000于22年设计完成、26年量产;#车规级跨域计算C1200于22年设计完成、25年量产。2)核心IP自研,并掌握完整 SoC设计能力。
2⃣生态:平台化设计和工具链配置将成为重要竞争力,软件生态决定芯片价值大小,公司工具链等配套生态建设完善。
3⃣客户:主要客户为汽车OEM及一级供应商,23年客户共85名,23年后搭载公司芯片的车型逐步量产,量产车型包括领克08、合创V09、东风e007及首款纯电SUV等。
根据10月10日外发报告,预计公司2024-2026年营收分别为5.69/10.27/18.24亿元,首次覆盖,给予“增持”评级。
风险提示:市场需求不及预期;技术迭代与创新;市场竞争加剧风险
详情欢迎联系:中泰科技 孙行臻/王心悦
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