应用领域
半导体：主要用于制造各种电子器件，如晶体管、二极管、太阳能电池等。
集成电路：广泛应用于计算机、通信设备、消费电子、工业控制等领域，是实现电子系统功能的核心部件。
PCB：作为电子元件的载体，广泛应用于各种电子产品的制造中，如计算机主板、手机电路板等12。
综上所述，半导体是一种材料，集成电路是利用半导体材料制造的芯片，而PCB是电子元件的载体，它们在定义和应用领域上有明显的区别。
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