$润欣科技(SZ300493)$  润欣科技的主营业务一直专注于无线通信IC、射频IC和传感器件的分销、应用设计及技术创新，是国内领先的IC产品和IC解决方案提供商。其主要业务内容包括以下方面：

1. IC产品分销：

- 丰富的产品线：公司与高通、思佳讯、安世半导体、VX/京瓷、恒玄科技、瑞声科技等全球具有重要影响力的IC设计公司保持着长期合作关系。分销的IC产品类型丰富，涵盖通讯连接芯片、传感器芯片等，为客户提供了多样化的选择。例如，在通讯连接芯片方面，为各类电子设备提供稳定、高效的通讯连接解决方案；在传感器芯片领域，产品可应用于智能家居、智能穿戴、汽车电子等多种场景，满足不同客户对传感器功能的需求。

- 技术支持服务：在分销过程中，润欣科技不仅仅是简单地销售IC产品，还为客户提供一系列技术支持服务。包括帮助客户进行产品选型、提供应用方案设计、解决技术难题等，从而提高客户对IC产品的使用效率和效果，增强客户的满意度和忠诚度。

2. 芯片设计业务：

- 特色工艺芯片设计：公司积极开展特色工艺芯片的设计业务，比如在低功耗无线芯片设计方面，研发出能够在微型设计里实现超低功耗的芯片，可收集周围环境存在的电磁、热能、光能、动能，实现免电池通讯连接。这种技术在物联网领域具有广泛的应用前景，如智能传感器、智能家居设备等，可以降低设备的能耗，提高设备的续航能力和使用便利性。

- 模数混合芯片设计：公司在模数混合芯片设计领域也有一定的技术积累和业务布局。模数混合芯片在信号处理、数据转换等方面具有重要作用，广泛应用于消费电子、工业控制、医疗设备等领域。润欣科技通过自主研发和技术创新，为客户提供高性能、高可靠性的模数混合芯片设计方案。

3. 新业务拓展：

- AI相关业务：在AI领域，公司的业务主要涉及到传感器及边缘计算芯片。通过与相关企业的合作，利用自身的技术优势和行业经验，为AI应用提供硬件支持和解决方案。例如，在智能语音交互、图像识别等领域，提供相应的芯片和技术支持，助力客户开发智能化的产品和应用。

- 晶圆代工分销：整合中国大陆和台湾带有特色工艺的晶圆代工厂产能，提供包括ED综合工具、晶圆CP测试、传感器封测、芯片定制设计在内的系列服务，保障在优势领域的无线芯片、信号调理芯片和MEMS传感器的本地供应。

- 产业生态建设：参股国家智能传感器创新中心暨上海芯物科技有限公司，启动感存算一体化产业生态建设，合作研发的PZT薄膜化MEMS生产工艺平台、PMUT感存算一体化芯片项目，在智能声学、智能家居、生物检测等领域有良好的市场预期。