发展趋势
- 市场拓展：2024年公司将国内市场与海外市场并重，积极拓展航空航天业务，借助自身优势适时加快突破服务器市场，进一步扩大市场份额.
- 技术创新：公司一直致力于印刷线路板产品的生产和技术改进革新，未来将继续加大研发投入，提升产品技术含量和附加值，如开展玻璃芯基板的业务研发，以实现行业弯道超车.
- 产业整合：通过收购泰和电路，实现了多工厂多基地的布局，未来有望进一步整合产业链上下游资源，发挥协同效应，提升整体竞争力.
优势
- 技术认证优势：公司拥有AS9100国际航空航天质量管理体系、NADCAP认证，是国内少有获得该项认证的PCB企业，能够生产满足航空航天等高端领域要求的产品，为其拓展相关市场提供了有力支持.
- 生产能力优势：公司目前年产能90万m，具备大批量及中小批量订单的交付能力，生产和测试设备采用行业内公认的高精度装备，可加工高精度、高密度的多层板及HDI产品.
- 产品质量优势：公司产品的表面处理工艺齐全，基材类型丰富，所有产品种类均已通过UL认证，性能达到IPC标准，凭借稳定的产品质量树立了良好的品牌形象，与众多全球领先企业建立了长期战略合作关系.
- 客户资源优势：公司在航空航天、计算机网络、数字通讯、汽车电子等领域拥有丰富的客户资源，如在显示面板领域是华星光电的主要供应商，在工业控制领域是施耐德的主要供应商，客户的稳定性和忠诚度较高，为公司业务的持续发展提供了保障.
- 股东背景优势：公司是TCL科技集团间接控股的全资子公司，借助TCL科技的资源和平台优势，在资金、技术、市场等方面能够获得有力支持，有利于公司的长远发展.
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