【SIA:Q3全球半导体销售额环比增长10.7% 达1660亿美元】

6日讯,美国半导体行业协会 (SIA) 最新数据显示,2024年第三季度全球半导体销售额达1660亿美元,同比增长23.2%,环比增长10.7%,环比增长速度创下2016年以来最高水平。其中,9月全球半导体销售额为553亿美元,较8月总额531亿美元增长4.1%。


三季度全球半导体销售增速创下2016年最高水平,机构看好上游设备领域,这家公司12英寸等离子体增强PECVD设备已于本月交付客户,另一家产品已完整覆盖前道晶圆加工、后道先进封装、化合物半导体等多个领域。

一、半导体板块公司三季度归母净利同比增超30%

东莞证券研报指出,申万半导体板块(不含中芯、华虹)2024年第三季度实现营收1,372.84亿元,同比增长6.01%,实现归母净利润97.35亿元,同比增长30.08%,在人工智能和国产替代的双重驱动下,板块Q3经营业绩实现稳步增长,行业复苏态势延续。

下游需求方面,Canalys指出24Q3全球智能手机出货量同比增长5%,为连续四个季度实现同比增长,进入10月,搭载联发科、高通旗舰芯片的各大安卓品牌先后发布新品,且预计华为新一代旗舰有望于11月或12月发布,消费电子终端出货动能有望进一步释放。展望Q4和2025年,随着行业旺季到来和内资晶圆厂产能扩充持续推进,预计半导体行业景气度有望持续回升。可关注当前景气度相对较高,且Q3业绩表现出色的半导体设备、封测、CIS等细分板块。

华福证券杨钟认为,整体来看,半导体行业业绩增长迅速,各环节营收恢复良好,而在AI、HPC、端侧AI/折叠屏等创新驱动下,半导体行业有望延续增长态势。投资建议:半导体方向,建议关注晶圆制造及封测环节;资本开支及自主可控,建议关注上游设备、材料及零部件。

三、相关上市公司:


$芯源微(SH688037)$:目前已形成了前道涂胶显影设备、前道清洗设备、后道先进封装设备、化合物等小尺寸设备四大业务板块,产品已完整覆盖前道晶圆加工、后道先进封装、化合物半导体等多个领域。


$北方华创(SZ002371)$:11月1日公众号显示,自主研发的高均匀性、大产能,并适用大翘曲硅片的12英寸等离子体增强化学气相沉积(PECVD)设备交付客户。据不完全统计,2023年6月-2024年6月,半导体设备厂商中标数量北方华创中标98台。

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