根据搜索结果，国内FCBGA封装基板技术最先进的公司是兴森科技（深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司）。兴森科技在FCBGA封装基板领域具有以下优势和进展：
• 技术能力：兴森科技的FCBGA封装基板项目的工艺、设备和材料均对标行业头部企业，显示出公司在技术上的先进性和对高标准的追求。
• 产能建设：兴森科技在珠海和广州分别建设了FCBGA封装基板项目，其中珠海项目已于2022年12月底建成并成功试产，预期在2024年二季度开始量产。广州项目也已完成产线建设，并进入试产阶段，预期在2024年三季度开始量产。
• 技术规划：兴森科技的FCBGA封装基板能力规划与国际领先的同行业企业保持一致，能够支持当前主流的3nm工艺芯片封装需求。
• 市场竞争力：兴森科技在FCBGA封装基板领域展现出较强的市场竞争力，其产品可应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片，并且已经交付多批次小批量订单，市场拓展工作有序推进。
• 国产替代：兴森科技积极推动高端产品国产替代进程，其ABF载板的量产将成为高端封装基板国产替代进程的重要一环。综上所述，兴森科技在国内FCBGA封装基板技术领域处于领先地位，并且正在积极扩大产能和提升技术水平，以满足市场需求和推动国产替代。