如果沃格生产光通信芯片。。。
今天论坛上通格微透露已经开始预研光通信芯片了。大家知道目前市场上流通的光模块以400G和800G为主。而以玻璃为基板的CPO光电共封装有其得天独厚的优势。中际旭创1.6T的光模块最快也要年底才上市，而上海交大发布的基于玻璃通孔的光电共封项目起步就是3.2T，而且明年就可以量产。试想一下，一旦玻璃基CPO光子芯片量产，中际旭创、光迅科技、华工科技一众光模块公司，不是分分钟要完蛋？!
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