11.7复盘，重仓半导体，先吃一板

半导体开盘情绪很好，拉升触及前高，早盘的观点是：前高位置套牢盘松动，吃吃筹码再拉升，结果是筹码吃了一天，尾盘才放量拉回，有突破前高的预期，不过高位票在本轮行情中上行空间相较小一些，预期轮动，找低位埋伏是稳健的选择；低空向下调整开始回补缺口，预期继续调整，对做T节奏把握要求提高，待调整合适后再考虑。

今日开盘新仓斯达半导、士兰微、扬杰科技——昨日盘后提到的半导体，斯达半导尾盘涨停，士兰微、扬杰科技涨幅有限，出了台基股份、兆易创新、商洛电子，平均十几个点，不太敢在高位追求极致利润；全志科技、江波龙没动。

斯达半导看尾盘情绪，明日开盘有一字板预期，若板：板上减仓先落袋一部分，若炸板就分阶段减仓，结合半导体整体行情做判断，拉不会日内均价就全清，若不板：遇平台减仓，成本做到十日线以下，破位十日线撤。

全志科技、江波龙、士兰微、扬杰科技留意前高位置的承接情况，突破不利减半，警惕M型走势，破位十日支撑就撤。

台基股份、润和软件重回支撑位，热度着实有吸引力，有十日线机会可做小仓尝试。

总的来说给予半导体的期待是有回报的，市场有波动的情况下不追求极致利润才是可取的，有利润及时落袋，个人一直以来的观念是成本够低才能从容不迫。

预祝大家明日吃板！$斯达半导(SH603290)$$士兰微(SH600460)$$润和软件(SZ300339)$