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华虹半导体Q3业绩交流会

# Q3业绩：公司营收5.26亿美元，yoy-7.4%，qoq+10.0%，同比下降主要系ASP下降，环比上升主要系付运晶圆数量上升。归母净利润4481.6万美元，yoy+222.6%，qoq+571.6%，同环比均大增除付运晶圆数量上升及稼动率提升影响外，主要系汇兑收益上升、政府补贴增加以及研发工程片开支下降。毛利率有所回升，Q3毛利率达到12.2%，yoy-3.9pct，qoq+1.7pct，同比下降主要系ASP下降，环比上升主要系稼动率提升。

# 订单：公司在手订单饱满，公司2024年前三季度销售商品、提供劳务收到的现金达2683.8万美元，同比增长117.6%。

# 产能：Q3，8英寸产品线稼动率约113%，12英寸产品线稼动率98.5%。无锡新的12英寸产线建设按计划推进，预计试生产将于今年年底至明年年初全面铺开。

# Q4指引：销售收入5.3-5.4亿美元，毛利率11%-13%。