$华天科技(SZ002185)$  

华天科技作为国内领先的集成电路封装测试企业，其核心领先产品和技术主要集中在以下几个领域：

• 先进封装技术平台：华天科技致力于打造eSinC 2.5D封装技术平台，以迎接人工智能（AI）时代高端封测需求。该平台包含三大2.5D技术门类：硅转接板芯粒系统SiCS、扇出芯粒系统FoCS和桥联芯粒系统BiCS。

• 集成电路封装产品：华天科技的集成电路封装产品系列丰富，包括DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多个系列。

• 重点研发内容：公司重点研发内容包括Fan-Out、FOPLP、汽车电子、存储器等先进封装技术和封装产品。

• 量产能力产品：华天科技具备量产能力的领先产品包括双面塑封BGA SiP、超高集成度uMCP、12寸激光雷达产品等。

• 专利技术：2024年上半年，公司获得授权专利11项，其中发明专利9项，显示了公司在技术创新方面的实力。

• 生产基地和技术布局：华天科技在全球拥有9座工厂，面向不同领域布局先进技术，包括天水、西安、昆山、南京、韶关、Unisem以及刚投产的江苏和上海。

• 募集资金投资项目：公司募集资金投资项目持续推进，华天江苏、华天上海完成生产前各项准备工作，进入生产阶段，盘古半导体启动FOPLP生产线建设，进一步优化公司产业布局，提高公司先进封装产业规模。这些产品和技术体现了华天科技在集成电路封装测试领域的领先地位和创新能力。