芯联集成的当前与未来

当前，蔚来、理想、小鹏、比亚迪等头部车企都与芯联集成建立合作关系，同时芯联集成与国家电网南瑞半导体深度合作，并和宁德时代、阳光电源成立芯联动力公司。

芯联集成扛起了国内数模混合系统芯片领域追赶世界先进的大旗。

公司拥有两条8英寸硅基晶圆月产17万片，12英寸硅基晶圆1万片/月的产能。IGBT出货量位居国内市场第一，也是国内最大的车规级IGBT制造基地。IGBT已成为公司业绩的压舱石。

预测，到2027年，SiC为代表的第三代半导体市场规模将达62.97亿美元，应用于新能源汽车领域的规模将达到49.86亿美元。

半导体仰仗与特斯拉结盟，占据全球40%的市场份额。在国内，凭借灵活独特的商业模式，芯联集成掀起国产替代的旋风。

目前，公司SiC站住国内领先优势，SiC MOSFET中国厂商中出货量第一，最新一代1200V SiC MOS达到业界领先水平。并在建设国内第首条8英寸碳化硅器件研发产线，目前工程批已下线，预计明年实现量产线通线。在电动车卷性能的背景下，公司产品将持续放量？

公司进军模拟芯片领域打下了坚实的基础，受益于汽车电子、能源革新和AI算力需求的井喷，全球模拟IC市场规模有望在2027年攀升至445亿美金，年复合增长率达7%。

能源汽车、能源革命、AI算力的爆发，都在不断催肥模拟IC市场规模。公司在模拟IC领域已经布局新能源汽车、数据中心等行业。

AI服务器中的电源管理芯片价值是普通服务器的3 倍到10倍，其中的DRMOS（主板节能技术）占整体价值的80%。

借助新的增长引擎，公司预计2026年跨过百亿关口，相当于三年翻倍。