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芯慧联新实现半导体专用设备国产化新突破

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2024-11-07 11:55中国网官方账号

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11月6日，芯慧联新（苏州）科技有限公司（简称“芯慧联新”）在江苏常熟举办了D2W混合键合设备SIRIUS RT300及首台W2W混合键合设备CANOPUS RT300出机仪式。W2W型号系业内高精度混合设备里程碑，表明我国半导体专用设备国产化替代的又一重大突破。

载有设备的专用运输车驶出厂区

半导体技术演进至今，摩尔定律在微小化方面推进放缓，传统的二维互连封装技术已无法解决高集成度和趋近微缩物理极限尺寸的芯片产生的互连延时以及功耗增加等问题。三维集成与封装技术以其极高密度互连、低电阻、低延迟、更好的散热性能、小型化及高性能封装的优势成为超越摩尔定律的主流选择。

混合键合技术在此背景下应运而生，作为一种创新的互连解决方案，它能够将不同功能的芯片或晶圆以垂直堆叠的方式进行集成，从而实现更高的集成度、更快的数据传输速度。混合键合因此被视为芯片连接的革命性技术，半导体巨头如AMD、英特尔 、台积电、SK海力士、三星已纷纷布局。

混合键合设备为极高精密设备，开发难度极高。其面临的技术挑战主要为：在极度清洁的环境中，完成极高精度的芯片对芯片对准工艺，并实现大面积晶圆上数十亿个连接点的成功键合。当前，混合键合的主要设备供应商包括BESI、EVG、SUSS，核心技术一直掌握在欧美少数的公司中，并且采用专利形式进行技术产权的保护，致使欧美在混合键合市场一直处于绝对垄断状态。

芯慧联新创始人刘红军致辞

此次，芯慧联新发布的D2W混合键合设备、W2W混合键合设备，打破了该设备国内市场的长期空白状态，实现了半导体键合设备关键技术的自主可控。

芯慧联新由苏州芯慧联半导体科技有限公司（简称“芯慧联”）通过派生分立于2024年9月12日成立。芯慧联新持续高研发、高投入晶圆键合设备业务，目前已经实现熔融及混合先进键合设备全覆盖，公司研发的W2W和D2W混合键合设备在键合强度、键合界面间缺陷情况、对准精度、微扭曲等核心技术指标在所有测试厂商中排名前列，达到全球领先水平。

芯慧联新总经理任潮群介绍情况

沪市主板公司百傲化学（603360.SH）作为全球工业杀菌剂龙头企业，受国际经济及政治的影响，市场空间进一步提升受限。因此，百傲化学一直努力寻求新的业务发展方向和业绩增长点。“并购新规”的出台对跨界收购给予了政策支持，百傲化学也积极响应政策的号召，公告将合计斥资8亿元，开启与芯慧联的全面合作，正式从工业杀菌剂领域切入技术壁垒较高的半导体设备领域。此次合作，百傲化学将以人民币7亿元增资芯慧联，并通过接受表决权委托方式实现对芯慧联的控股。

百傲化学最新公告，将于2024年11月14日召开临时股东大会审议《关于子公司拟对外投资暨增资并控股苏州芯慧联半导体科技有限公司的议案》，这标志着“并购新规”发布后，第一例非关联交易的跨界并购即将正式落地。（供稿人：辛亥）