$兴森科技(SZ002436)$  的看点:

1.先进封装技术的应用:昇腾910C可以被理解为在先进制程受限的情况下，通过先进封装技术将两颗910B芯片封装在一起”。这种设计使得910C在性能、带宽和功耗方面都实现了翻倍”。

2.性能提升:通过将两颗910B芯片封装在一起，910C的单卡算力得到了显著提升，并且支持32位与64位训练。这种封装方式可能涉及到芯片间的高速互联技术，以实现多卡互联、网络能力、通信带宽和网卡速度的提升。

3.封装技术的具体应用:昇腾910C在工艺方面采用了Cows-L+ABF技术。从910版本开始，该技术就引入了HBM2E，尽管目前HBM内存受到封锁，但国内供应链已经在这方面着手突破。910C的改进伴随着内存技术的提升，如果910C芯片能够大受欢迎，那么其带动的增长将直接反映在国产HBM产业的发展上。

4.投资机会:910C的放量将带动华为系芯片封测需求的大幅增长，涉及到先进封装技术的应用，如ABF载板的需求增长，推荐关注国产。