多重曝光技术比EUV光刻成本更高，主要原因是在于良率不足和曝光次数的增加，二者均将导致半导体制程中耗材用量的成倍增长，故半导体材料成为最大的增量环节。
#赛伍技术具备多种胶黏技术及薄膜技术，在半导体晶圆制造前道及封装后道均提供了相关压敏胶材料方案。
面向半导体硅片研磨开发了BG研膜胶带；面向wafer切割开发了切割PVC蓝色保护胶带；面向QFN等半导体封装领域开发了UV减粘胶带；面向半导体设备模具清洁开发清膜润膜胶条等相关产品。
#多重曝光、CMP和胶带的关系： 除去市场广泛关注的光刻胶和掩膜版环节，CMP耗材晶圆胶带在芯片制造过程中扮演着至关重要的角色，主要用于晶圆的保护、固定和切割等关键步骤。
即：赛伍技术晶圆制造 CMP 抛光→背面研磨→晶圆切割→芯片拾取→树脂密封框架支撑→模组散热等环节的全场景高分子制程和功能性材料解决方案。
#公司在年报中提到重要客户包含盛合晶微。 盛合晶微服务华为麒麟、昇腾、鲲鹏等先进芯片制造，公司在2023年年报起就提及已成为盛合晶微的晶圆胶带供应商，是预期差极大的华为海思上游材料标的！
多重曝光——盛合晶微多重曝光CMP耗材
最近多重曝光成华为线一大亮点，而除去市场广泛关注的光刻胶和掩膜版环节，CMP耗材晶圆胶带也有数倍的增量。
根据赛伍技术最新年报显示已经进入盛合晶微产业链。赛伍技术与客户联合创新。通过盛合晶微进入HW麒麟、昇腾、鲲鹏等先进芯片的生产，受益多重曝光技术。
公司现有产品主要由晶圆加工过程材料和半导体封装制程材料组成，包括：应用于晶圆制造CMP工序的胶带产品、应用于功率晶圆背金工艺的FRD6寸的研磨胶带、应用于晶圆划片PO/PVC基材UV减粘胶、应用在QFN引线框架保护的耐高温胶带等。
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