$黄河旋风(SH600172)$黄河旋风于2023年5月份启动了“面向高端应用场景的CVD多晶金刚石薄膜开发”项目。一年来，黄河旋风王适博士组建的科研团队宵衣旰食、潜心笃志，攻克层层技术难关，在今年5月份，成功开发出了直径2英寸，厚度0.3mm～1mm的多晶金刚石热沉片，导热性能指标达到国外同类产品的水平。直径2英寸，0.3mm及以上厚度的多晶金刚石膜双面抛光后多晶金刚石膜表面粗糙度Ra＜4nm，翘曲度小于2μm，优于国外同类产品，处于领先水平。该产品为成立的联合实验室开展“集成电路用金刚石材料研发和示范应用”项目突破提供了坚实可靠的保障。