$天通股份(SH600330)$  天通股份的产品与半导体芯片有一定的关联。具体来说：

1. 天通股份在半导体领域拥有多个产品，主要集中在电子材料和高端专用装备的研发、制造和销售上。这些产品包括蓝宝石晶体材料（主要用于LED芯片衬底等）、压电晶体材料（5G射频滤波器的关键材料，如钽酸锂和铌酸锂压电晶体材料）、半导体设备与模组（如CMP设备等）以及碳化硅材料等。

2. 天通股份已经掌握了大尺寸钽酸锂晶体制备的关键核心技术，并且正在研发12英寸钽酸锂晶体。此外，公司生产的铌酸锂晶体材料是铌酸锂调制芯片及器件的上游关键原材料。

3. 天通股份通过其全资子公司天通吉成，加大了在半导体晶体生长、研磨抛光、CMP设备和AMOLED模组设备的研发投入，这一战略举措强化了其在半导体材料与装备国产化方面的布局。

然而，关于半导体芯片业务在公司整体业务中的占比，我暂时无法提供确切的数据。不过，从上述信息可以看出，半导体相关业务是天通股份的一个重要组成部分，并且公司在该领域有一定的技术实力和市场布局。

如需更多关于天通股份的详细信息，建议查阅其官方公告或咨询相关专业人士。