回顾上周（11.04-11.08）的市场表现，上证指数上涨5.51%，创业板指数上涨9.32%，申万半导体指数上涨了11.98%，申万电子指数上涨了9.36%。相较之下，申万半导体指数跑赢上证指数6.47个百分点，半导体板块整体表现优于大盘。
（来源：Wind，近1周涨跌幅：2024.11.04-2024.11.08；近1月涨跌幅：2024.10.08-2024.11.08；近6月涨跌幅：2024.05.08-2024.11.08；近1年涨跌幅：2023.11.08-2024.11.08）
接下来我们一起来回顾下，上周半导体板块发生了哪些大事。
【半导体大事件】
1、半导体巨头酝酿涨价两成，先进封装市场或迎机遇
11月4日，据媒体报道，某半导体巨头正考虑对其CoWoS先进封装工艺涨价，以应对市场需求的激增。预计CoWoS封装价格在2025年可能上涨10%至20%。（来源：财联社，20241106）
本次CoWoS工艺封装价格拟上涨的根源可能在于人工智能需求的快速增长。随着高端AI芯片需求的激增，当前先进封装技术的产能显得供不应求，多家芯片龙头均在加码对这一领域的投入，封测龙头们也持续加快提升先进封装产能。从市场空间看，据Yole预测，全球先进封装市场规模有望从2022年的429亿美元增长至2028年的786亿美元，未来可能以9%的年复合增长率稳步扩张，前景较为广阔。（来源：中国经营报，20241106）
2、海外芯片龙头重夺全球最大市值桂冠，AI芯片产业加速发展
据Yole的最新报告预测，在生成式人工智能的推动下，GPU市场规模预计将在2029年达到1900亿美元，前景向好。（来源：半导体产业纵横，20241021）往后看，随着生成式人工智能技术的不断进步和应用领域的持续拓宽，全球市场对高性能人工智能芯片的需求或将保持稳步上升的趋势，我们认为具有技术领先优势的企业依旧有望持续受益。
3、国内半导体新贵企业实现国产化新突破，国产替代未来可期
11月6日，我国某半导体设备公司举办了首台W2W混合键合设备CANOPUSRT300的出机仪式。该型号代表着业内高精度混合设备里程碑，表明了我国半导体专用设备国产替代的又一重大突破。（来源：中国证券网，20241106）
要知道，本次实现突破的“混合键合技术”能够显著提升芯片的集成密度、并加快数据传输速率，被业界广泛视为芯片连接领域的革命性技术。过去，混合键合核心技术一直掌握在欧美少数的公司中，而本次国内本土企业成功发布的W2W型号混合键合设备则有望填补国内相关市场的长期空白，标志着我国在这一领域实现了自主可控的重大突破。（来源：中国搜索，20241106）展望未来，随着国内相关企业技术上的不断升级迭代，未来国产半导体设备前景光明，国产化率有望不断提升。
【宏观事件】
上周A股市场情绪明显回暖，整体表现较优。海外方面，牵动全球资本市场的美国大选靴子落地，美联储议息会议也宣布降息25个基点，全球资本市场或正迎来流动性的持续改善。国内方面，重要会议审议通过了近年来力度较大的化债举措，决定增加地方政府债务限额6万亿元，用于置换存量隐性债务。（来源：新华社，20241108）中长期看，我们认为政策或仍有空间，随着海外宏观不确定因素的消弭以及国内稳增长政策的持续发力，未来国内经济基本面有望持续向好，为A股再次注入信心。
【投资观点】
受益于市场需求回暖、国产化加速、终端创新赋能等多重利好影响，当前半导体行业持续复苏。据华福证券统计，今年前三季度半导体行业相关上市公司的营业总收入为3776.91亿元，同比增长22.84%；归母净利润为257.31亿元，同比增长42.58%。整体来看，半导体行业业绩增长迅速，各环节营收均恢复良好。（数据来源：华信证券，20241105）展望后市，在AI软件应用、端侧AI手机等创新驱动下，未来半导体行业有望延续增长态势。以半导体为代表的硬科技在“稳增长与调结构并重”的政策取向中兼具“经济顺周期”及“新质生产力”的双重特征，有望迎来较好的配置机遇。
【关联产品】
$银华集成电路混合A(OTCFUND|013840)$
风险提示：
方建履历：博士学位。曾就职于北京神农投资管理股份有限公司、南方基金管理股份有限公司，2018年5月，加入银华基金。现管理基金：银华智荟内在价值灵活配置混合发起式A（2018.6.20起）、银华乐享混合A（2021.6.22起）、银华集成电路混合A/C（2021.12.8起）、银华新锐成长混合A/C(2022.3.31起）、银华乐享混合C(2022.5.16起）、银华智荟内在价值灵活配置混合发起C(2022.7.21起）、银华惠享三年定开混合（2023.12.5）。
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