$共达电声(SZ002655)$  MEMS芯片

        MEMS芯片全称为微电子机械系统（Micro-Electro-Mechanical Systems），是一种利用微细加工技术在硅晶圆上制造的微型机电系统1234。MEMS芯片通常具有微小的立体结构（三维结构），能够处理各种输入、输出信号，是传感器小型化、智能化的重要推动力24。

MEMS芯片的制造工艺通常包括成膜工序、光刻工序、蚀刻工序、键合工序等常规半导体工艺流程24。以下是一些关键的MEMS制造技术：

体微加工技术：这是一种通过各向异性或各向同性刻蚀衬底的方法在硅衬底上制造各种机械结构器件的技术4。

表面微加工技术：涉及的主要技术包括薄膜淀积、光刻和刻蚀。这种技术通过在牺牲层薄膜上淀积结构层薄膜，再移除牺牲层释放结构层，从而达到结构可动的目的4。

LIGA技术（光刻、电铸和模造）：是德语光刻(Lithographie)、电镀（也称电铸）(Galvanoformung)和压模(Abformung)的简称。LIGA技术可加工金属、塑料等非硅材料，同时可加工深宽比大的零件4。

MEMS芯片的应用非常广泛，包括但不限于声学传感器、压力传感器、加速度传感器、陀螺仪、磁传感器等领域。它们在消费电子、汽车、工业与通信、医疗健康、高可靠等领域都有着广泛的应用134。

随着技术的发展，MEMS芯片正变得越来越复杂和精密，它们不仅能够感知和测量各种物理量，还能够进行复杂的信号处理和控制，进一步推动了传感器技术的发展。