先说结论，AI可能是芯片国产化最大的一次机会。
1. AI是一次计算架构掀桌子的机会
之前发过季宇老师的文章，英伟达用了20年实现了GPU对CPU生态位的超越。而AI就是一次芯片生态位重新排序的机会。3月GTC和Blackwell的发布，会成为半导体历史上的里程碑事件：ARM掀了x86的桌子、不需要升级制程（都是4nm）而仅仅升级了封装工艺（CoWoS-S到CoWoS-L）、通过Nvlink带来的rack系统级提升比芯片本身更重要、甚至堆内存开始比堆计算更重要、以及竟然在某个距离尺度内发生了“铜进光退”、144端口的交换机放过去可能都找不到场景。所有这些，放3年前可能是半导体人不敢想象的。可能再过5年回头看看2024年的GTC，说不定这就是半导体天翻地覆的序幕和开端。
比如上篇文章介绍国内被倒逼出来的架构创新：访存不够，那就做大Rack，甚至尝试存算分离；制程不够，那就加码chiplet，重点搞die to die互联。
这些背后的实质是什么？AI刚刚开端，下游模型和应用，都处于剧烈变动，而处于上游的计算体系架构，完全没有定型。
2. 只看AI芯片本身，重点已经不是先进制程，而是封装
过去半导体范式下，下游对芯片的需求简单粗暴，以更低功耗实现更高Flops，访存的需求通过“memory hierarchy”层层分解降级。而AI本质上从过去“离线计算”转向“实时计算”，访存需求骤升，让单卡的重点变成“算力带宽匹配”，更大的算力靠chiplet（Blackwell 2颗到Rubin可能的4颗），更大访存带宽靠更大的HBM堆叠，因此需要更大的interposer和更大的封装尺寸。
过去追求先进制程的范式下，说实话想追赶台积电，可能一辈子也追不上...但如果是chiplet和大尺寸封装，国产成功率很高：
可能除了DDR5（越来越多layer需要EUV），其他环节在设备和工艺上没有明显“硬约束”
台积电最核心的“产品迭代和定价策略模型”，在先进封装上情况略有不同。比如28nm折旧结束依然可以赚10年现金流，我难以想象CoWoS还能跑5年...
而cowos封装本身，其实是一个ROI不错的生意。之前文章我们介绍过，台积电有一个非共识，就是CoWoS抛掉on substrate之后的毛利率，到了明年初，会和前道晶圆相当。这对台积电是个重要信号，对国产芯片也是个重要信号，即先进封装有机会获得与先进制程一样的回报率，但初始和累计投资门槛却远低于先进制程。这就是机会。
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