半导体行业用溅射靶材
贵研新材料公司
贵研新材料半导体行业用溅射靶材主要应用于半导体集成电路制造中，是构建芯片结构不可或缺的材料。2026年中国半导体集成电路用溅射靶材市场规模将达到33亿元。目前贵研新材半导体行业用溅射靶材主要包括镍铂、铂、银、镍、镍钒、金、钛靶等。其中镍铂靶材打破国外垄断，实现进口替代并出口至国际知名半导体厂商，靶材指标达到甚至部分超过国外同类产品水平。
同时针对传感器、集成电路和新能源汽车用分立器件靶材市场需求的不断增加，拟开展高纯度和大尺寸Ti、TiW、NiPt的技术开发，通过对靶材结构、纯度、绑定工艺和机加工性能的研究，开发纯度4N5以上Ti、纯度4N以上TiW和纯度4N5以上NiPt靶材各一款，实现新产品开发、市场销售。
金靶
镍铂合金靶
钌靶
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