闷得而蜜
发布于2024-11-12 17:40来自雪球 · 广东
罗博特科的两个增长极（硅光+先进封装）
来自闷得而蜜的雪球专栏
只看AI芯片本身，重点已经不是先进制程，而是先进封装。A.M.D是二线厂，他的处境跟我们有点像（老二），追赶的策略如出一辙：
我国半导体的整体思路，就是要从死磕工艺节点，调整为多条线齐头并进，相互支撑，通过光互联最终拧成一股绳，取得胜利。
对于投资者来说，也类似，从死磕GKJ，要调整为铁三角（工艺、先进封装、全光互联）。继续跟进中芯国际总龙头，关注GKJ，要密切关注先进封装（通富微电、长电科技、罗博特科等），更要在全光互联做一些前瞻性的布局（比如罗博特科光芯片自动化设备龙头，光迅科技这类光芯片的国家队）。
德国是实业为主的经济结构，跟中国的经济纽带强，民间往来密切，你中有我我中有你，共同利益远远大于分歧。并且，德国是高精尖机电技术的高地，帮得上的地方很多。
未来的铁三角，先进封装和光学互联这两个角相互成就，自动化设备是关键，罗博特科通过收购、引进、消化、吸收、创新，快速站到了浪潮之巅，迅速使能自主可控。趟出了一条全新的自主可控之路。
2.5D/3D封装就是将各种芯片放到一起：摊大饼（横向扩展）＋ 盖高楼（纵向扩展）：
核心工艺是芯片之间的键合：即上下芯片的管脚（pin pitch）如何对齐，然后焊接在一起，行业术语叫bonding（固晶、键合）工艺。pin脚的间距，从传统封装100微米，压缩到0.1微米左右，精度提高1000倍。未来会演进到硅通孔（TSV）的键合，精度要求更高。
这个行业的高端设备，全部进口，迫切需要解决。
不过，罗博特科重组成功后，这个问题迎刃而解。罗博特科在先进封装的布局：1、南通半导体，晶圆清洗； 2、罗博特科（德国）子公司：植绒、切割、涂胶显影； 3、罗博特科重组的子公司斐控：3D封装高端晶圆键合（全球领先）。全系列，很全面。
子公司Ficontec在硅光技术上积累的高精度bond技术，完全可以快速转移到国产先进封装，昨天公司公告的重组答复函，专门提到：
机遇：
1、龙国通过“工艺+先进封装+光互联”铁三角的新范式，实现半导体芯片可控；
2、建议投资者围绕GKJ、先进封装、全光互联，挖掘机会；
3、罗博特科两条腿跑步：1、全球光电子自动化设备龙头；2、我国芯片自主关键设备的生力军；
4、从时间来看，罗博特科的先进封装自动化设备，比硅光产业还早、还硬的逻辑。以前我喊过多次，周末潘行长也喊话“投早、投小、投精、投未来、投硬科技”，罗博特科高端封测设备，包括涂胶显影、清洗刻蚀、固晶、键合、划片等均有全面布局，如早上5点的太阳。并且践行猫论，不固步自封，快速趟出一条新路。
$半导体ETF(SH512480)$ $罗博特科(SZ300757)$ $中芯国际(SH688981)$
// 风险提示：本文所提到的观点仅代表个人的意见，所涉及标的不作推荐，据此买卖，风险自负。
闷得而蜜的专栏
271篇文章 · 48303人关注
251
154
15
289
投诉
回复@闷得而蜜
仅在正文下讨论
发布
本文作者可以追加内容哦 !
