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闷得而蜜14分钟前· 来自雪球
回复@闷得而蜜: 价值量最大的核心产品领先+全球市场。从估值的角度，罗博特科的PE必须是国内同类半导体设备公司PE的n倍，才是合理的。//@闷得而蜜:回复@闷得而蜜:整个芯片封装工序中，bonding的价值占比最大，大概15%。到3D先进封装预计会达到20%。罗博特科的bond产品无疑是未来的利润牛。
并且，罗博特科的封装自动化设备，不同于国内同行，只有国内市场。罗博特科可以覆盖全球。
另外，切片、清洗、涂胶、显影、减薄、封测自动化等等，罗博特科均有布局，初步测算，参与量超过60%。3、5年后，罗博特科将成长为国内先进封装最大的自动化设备供应商，超越中科飞测、拓荆科技、华峰测控等。
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