KlipC报道:当地时间11月11日,日本新任首相石破茂承诺,将为该国的半导体和人工智能行业提供超过10万亿日元(约650亿美元)的支持,在未来数十年内推动该国芯片产业的发展,帮助日本缩小与全球芯片支持大国之间的差距。

石破茂表示,希望这项资金支持能在未来10年内带动超过50万亿日元的公共和私人投资。希望在日本广泛树立地区振兴的积极榜样,比如像台积电在熊本建设芯片厂。

根据媒体获得的一份草案中显示,新的资金框架将与此前约4万亿日元的专项资金分开,并将在即将出台的经济刺激计划中勾勒出来,目标是产生约160万亿日元的经济影响。

据KlipC了解,4万亿日元的专项资金是此前日本政府在补充预算中拨约4万亿日元出,用于重振半导体产业。

日本经济产业大臣武藤洋二表示,政府不会提高税收来为新框架提供资金,并补充道,细节仍在敲定中。

日本媒体此前报道,该国政府正在寻找为半导体行业提供资金的新途径,正计划以政府持有的资产为担保发行国债,为半导体公司提供补贴。石破茂指出,他将与各部门讨论该计划的融资问题,但他不会通过赤字融资债券来支付这些措施。

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