要点一:5nm产品现已完成研发逐步量产
2022年12月21日公司在互动平台表示，公司“立足7nm，进阶5nm”的战略，深入开展5nm新品研发，全力支持客户5nm产品导入，现已完成研发逐步量产，助力大客户高端进阶。
要点二:在Chiplet，3D堆叠等方面有布局
2022年8月1日公司在互动平台表示，，Chiplet，WLP，SiP，Fanout，2.5D，3D堆叠等先进封装技术是封测产业未来重要的发展趋势。公司在Chiplet，WLP，SiP，Fanout，2.5D，3D堆叠等方面均有布局和储备。
要点三:封测业务包含CPU和GPU
2022年1月26日公司在互动平台表示，公司的封测业务包含CPU和GPU。50%以上的世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户，公司全力支持国内客户的发展。
2024-11-13 16:33:43
作者更新了以下内容
芯片 半导体 自主可控，“国产替代”的“硬科技”
国内高端处理器芯片封测基地
通富超威苏州及通富超威槟城在先进封装领域具有较强的技术优势，，主要量产技术包含FCBGA，FCPGA，FCLGA，MCM，其主要从事CPU，GPU，APU，游戏机芯片等高端产品的封装测试。公司有能力支持国产CPU，GPU，网关服务器，基站处理器，FPGA（现场可编程门阵列）等产品的研发和量产，通富超威苏州成为国内高端处理器芯片封测基地，打破国外垄断，填补了国家在这一领域的空白。
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