771所航展TSV宣传片

第十五届中国国际航空航天博览会于12日至17日在珠海国际航展中心举行。本届航展展品全维度涵盖“陆、海、空、天、电、网”，一批代表世界先进水平的“高、精、尖”展品集体亮相，全方位展示我国航空航天及国防领域的创新成果。

（图片来源：中国航天报官微）

在本届航展上，771所以基于网络架构的复合计算微系统、高密度信息处理微系统、超视距空间态势感知微系统为代表的新一代集成芯片悉数亮相，充分展示771所在航天领域的新产品、新技术、新概念，为观众打开通往微电子未来的大门。

基于网络架构的复合计算微系统

是嵌入式在轨信号处理系统中的核心单元，基于嵌入式交换网络系统设计技术、TSV堆叠集成技术、多芯片微系统集成高效散热等关键技术，在集成尺寸50mm×50mm×6mm内实现23颗芯片集成，峰值计算能力62.8GFlops、网络峰值速率160Gbps，具备高密度、高速交换网络等特点，填补高交换、高并行、高可靠星用集成系统空白。

高密度信息处理微系统

采用异构共融的架构设计实现高效计算，主频1GHz，算力达到27TOPS，满足传统飞控与新型智能计算双向需求。依托TSV先进技术，实现高度集成，产品体积小，性能高，可满足我国下一代飞控系统复杂任务高精度控制等需求，使未来电子设备具备自主决策与规划、自主导航与控制、未知环境自主探测以及威胁识别与自主规避、追踪、评估、三维地图重建等功能。

超视距空间态势感知微系统

是一款面向空间态势感知和空间目标探测应用领域，基于国产元器件，采用TSV立体集成技术，将多通道微波系统、多速率采样系统和信息处理系统一体化集成的微系统产品。具有超宽带、多通道、高性能、轻量化等特点，可适配多种卫星平台，能满足多种应用需求和微小型化需求。

航展现场

（图片来源：中国航天报官微）

现场部分展品

时代发展的大潮已经将我们推至历史的新起点，面对新形势、迎接新挑战，771所将坚持走“国产化、小型化、低成本”道路，发挥三大专业融合优势，微系统产品正由实验室走向实用化，不仅能提高航天器的可靠性和稳定性，更为深空探测和星际旅行提供了有力支撑。