$东风股份(SH600006)$  

东风汽车的高边驱动车规级芯片，已在东风汽车新能源车型上正式量产搭载；东风汽车牵头发布的高性能车规级 MCU 芯片 DF30，在持续推进产业化，尚有一款高端 MCU 芯片预计2025年搭载上车。

DF30 芯片是业界首款基于自主开源 RISC-V 多核架构、国内 40nm 车规工艺开发，全流程国内闭环，功能安全等级达到 ASIL-D 的高端车规 MCU 芯片，已通过 295 项严格测试，适配国产自主 AUTOSAR 汽车软件操作系统，可广泛应用于动力控制、车身底盘、电子信息、驾驶辅助等领域。随着相关工作的推进，其未来的量产应用值得期待。